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Série C-1399 Pâtes à braser Pâte en couche épaisse pour résistance de puce
- US$ 200
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Délai : 7 – 15 Jours
Type d'entreprise: Fabricant, Vendeur en ligne, Agent, Importateur
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Informations d’expédition
- Délai : 7–15 Jours
- Poids par unité: 10.0 Grammes
- Dimensions par unité : 1.0 x 1.0 x 1.0 Centimètres
- Code HTS américain: 38.10.10 00
- Unités par carton d'exportation: 1.0
- Dimensions du carton d'exportation: 34.0 x 28.0 x 29.0 Centimètres
- Poids du carton d'exportation: 100.0 Grammes
Principaux marchés vers lesquels les produits sont exportés
- - Asie
- - Australasie
- - Amérique centrale/du Sud
- - Europe de l'Est
- - Moyen-Orient/Afrique
- - Amérique du Nord
- - Europe de l'Ouest
Davantage de ce fournisseur
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I-5399 Série de pâtes à braser Pâte en couche épaisse pour résistances chipUS$ 200.001 Kilogrammes (MOQ) - Pâte électronique à couche épaisse pour résistances chip, résistances à film métal-verre, HIC, CTP/CTN
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- Pâte électronique à couche épaisse pour résistances chip, résistances à film métal-verre, HIC, CTP/CTN
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