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Type d'entreprise: Fabricant, Exportateur, Grossiste
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PCBA Fabrication
Lonstar Est un fabricant professionnel PCBA à guichet unique avec une équipe de chaîne d'approvisionnement de composants entièrement électroniques, fournissant un service professionnel, flexible et efficace. Nous pouvons fournirService d'OEM/ODMQui intègrent la fabrication de PCB,Montage en surface SMT,Traitement du plug-in DIP,Source du composant,Essai de PCBA, EtAssemblage du produit fini.
Articles de service
SMT → Traitement du plug-in DIP → Test PCBA → Assemblage du produit fini
SMT:Pâte à souder en agitant→ impression de pâte à souder → montage SPI→SMD → soudure par refusion → AOI → retravailler.
Grâce à SMT, les composants sont montés sur la carte de circuit imprimé et l'inspection optique automatique AOI en ligne est effectuée si nécessaire. Après inspection, définissez les données de température du four de refusion parfait et le conseil passera par refusion. Après l'inspection IPQC nécessaire, le matériau enfichable peut être passé à travers la carte de circuit imprimé à l'aide du processus enfichable DIP, puis s'écouler à travers la soudure à la vague pour la soudure. Une fois les processus ci-dessus terminés, l'assurance qualité est également nécessaire pour effectuer une inspection complète afin de garantir la qualité du produit.
Processus DIP:Branchez → soudure à la vague → coupe de pied → traitement de soudure de main → lavage de conseil → inspection de qualité.
Essai de PCBA: Le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, test dans un environnement dur, etc.
L'essai de PCBA est l'étape de contrôle de qualité la plus critique pour assurer le PCBA fonctionnant 100%. Il est nécessaire de suivre strictement les normes de test PCBA et de tester les points de la carte de circuit imprimé selon le plan de test du client.
Assemblage du produit fini: Assemblez le PCBA avec le boîtier, puis testez-le, et enfin il peut être expédié.
Capacités de PCBA
| PCB Taille | Max. 610x1100mm |
| Matériel | CEM-1, CEM-3, FR4, Rogers, base d'Al, FPC, en céramique, carte PCB de Rigide-câble |
| Finition de surface | HAL HASL sans plomb, or de Falsh, ENIG (or d'immersion), OSP(Entek), étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, ENEPIG |
| Couche | 1 - 32L |
| Épaisseur | 0.2 -6.0mm |
| Composants | 0201, 01005 |
| Espace min. pin | 0,3mm |
| Espace Min. Ball | 0,3mm |
| Type SMD | BGA, WLCSP, QFN, POP, Connecteurs, fils, câbles |
| Capacité de machine de SMD | 20 000 000 points/jour |
| Essai électrique de PCBA | AOI(100%), inspection de rayon X, ICT (essai en circuit)/essai fonctionnel |
| Type de soudure | Four sans plomb de vague, four sans plomb de refusion, soudure de main |
| Autre processus | Revêtement à l'épreuve des trois, assemblage final EMS avec boîtier, programme IC, test de fonction, analyse DFM |
| Paquet de PCBA | Sac statique, fente de carte de coton, fente de panneau de carton, fente de panneau de carton avec la bulle, plat en plastique fait sur commande, carton fait sur commande d'impression de logo, etc |
Capacités PCB
| Dimension de Min. PCB | Min. 5*5*0.3mm |
| Dimension de Max. PCB | 1200*650mm |
| Matériel de carte PCB | CEM-1, CEM-3, FR4, Rogers, base d'Al, FPC, en céramique |
| Finition de surface de carte PCB | HAL HASL sans plomb, or de Falsh, ENIG (or d'immersion), OSP(Entek), étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, ENEPIG |
| Puce et taille d'IC | Min. 0201(0.5*0.25mm) Max. 55mm |
| Couche | 1 - 32L |
| Épaisseur de cuivre | Min. base cuivre: 1 / 4Oz Max. base cuivre: 6Oz |
| Max. Rapport d'aspect | 12 : 01mm |
| Tolérance de taille de trou | ± 0.075(PTH) ± 0.05mm(NPTH) |
| Taille de Min. Hole | 0.1mm |
| Taille de Min. BGA | 0,2mm |
| Type PCB | Normale par le trou, la carte PCB de HDI, la haute fréquence, les vias enterrés et aveugles PCB |
| Essai électrique de carte PCB | Essai de sonde de vol, gabarit d'E-essai, ligne Automotic d'E-essai |
| Paquet de carte PCB | Carte PCB de vide dans la boîte solide de carton |
Paquet de PCBA
Lonstar fournit différents types de paquet adapté aux besoins du client selon les produits de nos clients.
Le style d'emballage est le suivant:
Paquet sous vide → Sac statique → Fente de carte de coton → Fente de panneau de carton → Fente de panneau de carton avec la bulle → Plate en plastique personnalisée → Carton d'impression de logo personnalisé
Technical Specification
192.15kb




